在半导体产业成为全球科技竞争核心赛道的时代背景下，近日，由珠海高新区党群工作部牵头，北京理工大学珠海校区举办 “从二维到三维：半导体中道技术革命的核心突破与产业化实践” 专题讲座。高新区相关部门代表、珠海天成先进半导体科技有限公司代表、校区集成电路专业师生齐聚一堂，共话产业前沿、共探半导体创展新路径。
本次讲座特邀珠海天成先进半导体科技有限公司董事、总经理姚华担任主讲人。姚华深耕半导体领域十七载，在高端装备微电子封装、TSV立体集成、微系统等关键领域积淀了深厚的技术造诣与丰富的产业化实践经验，是兼具技术深度与产业视野的资深专家。
讲座中围绕“后摩尔时代”半导体产业面临的核心技术挑战，深度解构了2.5D/3D集成、Chiplet等关键技术路径的创新逻辑。针对青年学子关注的职业发展议题，结合行业发展现状，姚华精准解读了半导体领域对复合型人才的核心需求标准，为同学们的职业路径规划提供了务实且具前瞻性的参考。
珠海校区将持续深化与企业、政府部门的联动，搭建更多高水平协同育人、协同创新平台，为国家半导体产业技术升级迭代与高质量发展培育更多高素质技术人才，为实现科技自立自强贡献高校力量。
